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可以利用 触发来进一步隔离信号。这款模块化示波器通过业 形）消除了这些限制，从而可捕获更多的信号细节。这些示波器允许用户使用区域触发（zonetriggering），根据屏幕上显示的信号信息来创建触发。使用区域触发时，如果您能够在显示屏上看到该事件，那么只需在屏幕上用鼠标或手指（在触摸屏上）绘制一个方框，然后选择所需的触发操作，就可以在遇到该事件时轻松触发。
一波形累积如果检测信号拥有明显的周期特性以及稳定的触发条件，那么在示波 的显示屏幕上，波形将一帧帧稳定绘制，我们可以利用波形稳定触发这个特性，在显示中启动波形的累积功能，并将累积计数设置为无限，即可在波形的长时间采样中，对于触发后的波形将不再进行清屏，而是一层层的叠加绘制。不用担心因为刷新率过快而错过异常的波形。观测到异常波形现象后，可以通过历史统计等功能到异常帧。ZDL6示波 多支持5条历史记录，可以定义事件进行二次查找分析和存储。
电机绝缘等级对照表对电机绕组和其他各部分的温度测量，目前虽已采用不少先进技术，仍可归纳为电阻法、温度计法、埋置检温计法三种基本方法。电阻法：导体电阻随着温度升高而增大，电阻与温升存在如下关系，由电阻法测得的温升是绕组的平均温升，比绕组的 热点约低5摄氏度左右。电阻的测量可用伏安法或电桥法测量。在切断电源后测定，则测得的温升要比断电瞬间的实际温度低。温度计法：即用温度计直接测定电动机的温升。当电机达到额定运行状态时，其温度也逐渐上升到某一稳定值而不再上升，这时可用温度计测量电机的温度。
ENOB=（SINAD-1.76dB）/6.2，其中1.76为理想ADC的量化噪声，6.2为将log2转化为log1的系数比。很明显，SINAD越大，ENOB越大，而提升SINAD的方法就是重点关注与测试精度有关的电路。在数字示波器的架构中，与测试精度有关的电路有：前端采集电路、ADC采样电路。被测信号经前端采集电路进行调理后传输给ADC进行采样。其中前端采集电路及ADC采样电路对ENOB有较大影响，实际工作时，偏置误差，非线性误差，增益误差，随机噪声，甚至还有ADC交织引起的噪声都会增大ENOB。ENOB说明了什么ENOB是衡量ADC性能的标尺，若示波器ENOB指标好，那么偏置误差、增益误差、非线性度等都较小，同时带宽噪声也较低。如果主要被测信号是正弦波信号，那么ENOB就需要重点关注。通常示波器都由前端电路衰减器、放大器等信号调理电路、ADC采样电路组成，在设计的时候，会在前端采用各种射频技术，各种频率响应方式，实现的频响平坦度，以便ADC采样时失真，增大ENOB指标。如何判断ENOB的大小3.11.底噪示波器在不同垂直档位及偏置下的底噪大小是评估示波器测量质量的一个重要依据，通过观测底噪大小，可以判断前端采集电路和ADC采样电路设计的优劣，因为示波器的底噪会增加额外的抖动并较小设计裕量，对测试结果造成较大的影响。
如果没有回路，必须借助辅助地极和测试线也可以测出它的接地电阻值。正确机按下钳表的POWER按钮后，钳表即处于机自检状态。待液晶屏上显示“OLΩ”后，自检状态结束。如钳表未能显示“OLΩ”，请按动钳表手柄，让钳口张合两次重新机。当按下POWER按钮后到液晶屏显示“OLΩ”的这段时间内（自检时间约1秒），钳表不可钳绕任何金属导体，不能翻转钳表，亦不可压按钳表的手柄和钳口，应使钳表处于自然闭合的静止状态。
WLP(WaferLevelPackaging)：晶圆级封装，是一种以BGA为基础经过和提高的CSP，直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装测试程序，之后再进行切割制成单颗组件的方式。上述封装方式中，系统级封装和晶圆级封装是当前受到热捧的两种方式。系统级封装因涉及到材料、工艺、电路、器件、半导体、封装及测试等技术，在技术发展的过程中对以上领域都将起到带动作用促进电子产业进步。晶圆级封装可分为扇入型和扇出型，IC领域巨头台积电能够拿下苹果A10订单，其发的集成扇出型封装技术功不可没。
在530KHz到1.1MHz的频段范围内，测量出的辐射干扰超出了模板的限量。同时，我们还测试了将连接雷达模块线缆断的情况，发现仍然通不过标准。分析分析上图的谱线我们可以得到一些信息：在低频范围内，该设备的辐射噪声是超出标准的，我们定引起这个问题的，是一个低频的数字信号。相对较宽的频谱，不含离散的谱线，意味着该超标的频谱噪声来源很可能是来自于控制器本身或者控制器和雷达模块之间的串行接口。正如我们之前提到的，断控制器和雷达模块之间的线缆，测试也没通过，所以我们初步认为，引起这个超标的源头在于控制器。
